最基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條最基本的SMT生產(chǎn)線，必然包括完成以上工藝步驟的設(shè)備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。

北京SMT行業(yè)生產(chǎn)設(shè)備有哪些

1.上板機

(1)功能：將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機。

(2)組成結(jié)構(gòu):自動上板機由框架、升板系統(tǒng)、推板系統(tǒng)、調(diào)偏系統(tǒng)、托輥、定位架、控制系統(tǒng)等幾部分組成。自動上板機的優(yōu)點在于無需專用設(shè)備基礎(chǔ)，放置在硬化平地上即可與送板機配套使用，減輕了操作工人的勞動強度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點。

2.焊膏印刷機

(1)功能：焊膏印刷機是用來印刷焊膏或貼片膠的，其功能是將焊膏或貼片膠正確地通過鋼網(wǎng)板漏印到印制板相應(yīng)的位置上。

(2)組成結(jié)構(gòu)：焊膏印刷機由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺等構(gòu)成。

* .SMT貼片機

(1)功能：貼片機的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，并精確的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。

(2)組成結(jié)構(gòu)：貼片機品牌繁多、結(jié)構(gòu)形式多樣，型號規(guī)格不一，具體結(jié)構(gòu)存在一定差異，但組成結(jié)構(gòu)基本相同，主要由機架(設(shè)備本體)、電路板傳送機構(gòu)與定位裝置、貼片頭及其運動控制系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、電力伺服系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、計算機操作系統(tǒng)等組成。

(* )貼片機的種類：貼片機按結(jié)構(gòu)形式大致可分為動臂拱架型、轉(zhuǎn)塔式、復(fù)合式和大型平行系統(tǒng)等類型。

* .回流焊機

(1)功能：回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接?；亓骱附拥暮噶鲜呛稿a膏，貼裝好元器件的PCB板進(jìn)入回流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過回流焊設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動潤濕，完成電路板的焊接過程。

(2)組成結(jié)構(gòu)：熱風(fēng)回流焊爐總體結(jié)構(gòu)主要分為加熱區(qū)，冷卻區(qū)，爐內(nèi)氣體循環(huán)裝置，廢氣排放裝置以及PCB傳送等五大主體部分?；亓骱笭t的溫區(qū)，通常有四個功能區(qū)，分別為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)(再流)和冷預(yù)熱區(qū)：焊接對象從室溫逐步加熱至1* 0左右的區(qū)域，縮小與回流焊過程的溫差，焊錫膏中的溶劑被揮發(fā)。

恒溫區(qū)：溫度維持在1* 0-1* 0，焊錫膏中的活性劑開始作用，去除焊接對象表面的氧回流區(qū)：溫度逐步上升，超過焊錫膏熔點溫度* 0%--* 0%，峰值溫度達(dá)到220--2* 0的時間在10s以上，焊錫膏完全熔化并潤濕元器件焊端與焊盤。

冷卻區(qū)：焊接對象降溫，形成焊點，完成焊接。

了解更多，請點擊乾元坤和，或撥打010-* 12* * 210、010-* 10* 99* * 進(jìn)行咨詢。